清
清微智能
清微智能 (TsingMicro) — 可重构计算芯片领军者
简介
清微智能是清华系可重构计算（CGRA）AI芯片独角兽，依托清华大学集成电路学院近20年技术积累，累计出货芯片超3000万颗。其核心RPU（可重构处理单元）技术打破传统冯·诺依曼架构，通过"软件定义硬件"实现纳秒级动态重构，能效比达GPU的100-1000倍。产品覆盖云端（TX8系列）、边缘端（TX5系列）、端侧（TX2系列），已适配DeepSeek、Qwen、Llama等主流大模型。2026年3月启动科创板IPO辅导，估值超200亿元。
| 成立时间 | 2018年 |
| 总部 | 中国北京 |
| 创始人/CEO | 王博（原云计算高管） |
| 首席科学家 | 尹首一（清华集成电路学院副院长、IEEE Fellow） |
| CTO/架构师 | 欧阳鹏博士（Thinker芯片主架构师） |
| 学术源头 | 魏少军教授（清华微电子所所长，2006年创立可重构计算实验室） |
| 团队规模 | 约220人，博硕比例70%+，核心团队来自NVIDIA、Sony、海思、苹果、AMD等 |
| 官网 | https://www.tsingmicro.com |
💰 投资方与融资历史
| 2018 Q3 · 天使轮 | 近亿元 — 百度战投领投，分众传媒、禧筠资本、国隆资本、西子联合控股跟投 |
| 2022.3 · B轮 | 数亿元 — 国开装备基金（普罗资本旗下）领投，商汤国香资本、明智资本、北京集成电路尖端芯片基金、君海创芯、卓源亚洲跟投 |
| 2023.11 · 战略 | 国家大基金二期入股（唯一投资的新型架构算力芯片企业），北京中关村科学城基金同步入股 |
| 2025.1 · 战略 | 蚂蚁集团（上海云玡）战略投资 |
| 2025.12 · C轮 | 超20亿元 — 京能集团（北京市属国企）领投，北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金、智路资本等跟投，老股东京国瑞、中关村科学城、商汤国香、卓源亚洲追投。估值突破200亿元 |
股东结构亮点：
🏛️ 国家战略资本：大基金二期（唯一新架构芯片标的）
🏙️ 北京国资系：京能集团、北创投、京国瑞、中关村科学城
🤖 产业巨头：百度、蚂蚁、商汤
💼 顶级财务资本：普罗资本、武岳峰、华泰紫金、智路资本
🏛️ 国家战略资本：大基金二期（唯一新架构芯片标的）
🏙️ 北京国资系：京能集团、北创投、京国瑞、中关村科学城
🤖 产业巨头：百度、蚂蚁、商汤
💼 顶级财务资本：普罗资本、武岳峰、华泰紫金、智路资本
🔬 技术背景与核心架构
核心技术：CGRA（粗粒度可重构架构）= RPU（Reconfigurable Processing Unit）
- 数据流驱动，非冯·诺依曼架构，属于空域计算（Spatial Computing）范式
- "软件定义硬件"：芯片电路功能可纳秒级动态重组，根据计算任务实时调整
- 兼具ASIC的高能效与GPU/FPGA的灵活性
- 支持1bit-16bit混合精度，不同神经网络层实时切换精度
- 近20年清华积累：300+项专利/论文，国家技术发明二等奖、中国专利金奖
- 技术迭代：可重构1.0 → 2.0 → 3.0（2024年云端芯片采用），下一代瞄准3D可重构架构（带宽提升10倍）
| vs CPU | 能效比领先 1000倍+ |
| vs GPU | 能效比领先 100-1000倍 |
| vs FPGA | 能效比领先 100倍+ |
| vs NPU | 能效比领先 10倍+ |
🖥️ 产品矩阵（云-边-端全覆盖）
| TX2系列 端侧语音 |
TX210：功耗<2mW，VAD<100μW，延迟<10ms，已量产 TX231：768KHz采样率，121dB SNR，深度ANC 应用：TWS耳机、智能家居、可穿戴、智能手机 |
| TX5系列 边缘视觉/多模态 |
TX510：1.2T(Int8) / 9.6T(Binary)，功耗350mW，能效比5.6TOPS/W 应用：智能门锁、安防、金融支付、机器人、航空 |
| TX8系列 云端大算力 |
TX81：512TFLOPS(FP16)/单模组，14nm全国产工艺 REX1032服务器：单机4 PFLOPS，2T显存，支持万亿参数大模型 自研TSM-Link互联技术：千卡直连无需交换机 整体成本降低50%，能效比提升3倍 已适配DeepSeek R1/V3满血版、Qwen、Llama |
📦 芯片累计出货3000万+颗 · AI加速卡订单超2万张 · 2025上半年国产商用AI加速卡出货量第一梯队（IDC）
🏆 成功案例与合作伙伴
| 智算中心 | 支撑东北、浙江、北京、安徽等十余省市千卡级智算中心；中国联通呼和浩特云数据中心（"东数西算"标杆）；中标中国联通中贝通信智算私有云（4790万元） |
| 互联网/AI | 阿里巴巴（人脸识别支付）、360（DeepSeek一体机）、百度 |
| 能源/通信 | 国家电网、中国移动、中国联通 |
| 金融 | 蚂蚁集团（金融风控AI方案） |
| 安防/门锁 | 360、瀚晖威视、欧菲、舜宇、一诺 |
| 航空 | 天银（航空产品） |
| 生态 | 与智源研究院、智谱、中关村发展共建"北京芯链"；智源FlagOS首批卓越适配单位；牵头"可重构算力软硬件协同创新中心" |
📈 资本运作：冲刺科创板
🚀 IPO进展
• 2026年3月3日在北京证监局完成辅导备案
• 辅导券商：华泰联合证券
• 目标板块：科创板
• 目标定位：国内"非GPU"新型架构芯片领域首个上市标杆、「可重构芯片第一股」
• 控股股东：赋华同创（持股13.77%）
• 最新估值：200亿+元人民币
• 2026年3月3日在北京证监局完成辅导备案
• 辅导券商：华泰联合证券
• 目标板块：科创板
• 目标定位：国内"非GPU"新型架构芯片领域首个上市标杆、「可重构芯片第一股」
• 控股股东：赋华同创（持股13.77%）
• 最新估值：200亿+元人民币
战略意义：国家大基金二期唯一投资的新型架构算力芯片企业，被定位为国产AI算力"换道超车"核心力量，推动中国AI芯片形成GPU、ASIC、可重构芯片"三分天下"格局。入选北京"AI芯片四大明星企业"（与昆仑芯、寒武纪、摩尔线程并列）。